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陶氏有机硅 / 提供有机硅材料解决方案
当前分类 : 电子胶
SE 9187 L 粘合剂
一种单组分、黑色、透明(半透明)或白色、无快速初粘力、受控的挥发性粘合剂,粘度极低。

用途
显示模块装配
PCB防护(敷形涂料)
通用灌封

优势
快速表干,室温固化
非常低的粘度
控制有机硅挥发性 •无溶剂
UL 94 HB(仅限黑和白)
室温固化,无需烤箱
流动性好,可填充或点胶后自流平

柔软、低应力弹性体/软涂层可以提高抵抗应力的可靠性
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SE 9187 L 粘合剂
编辑: 兴宇高分子 时间:2025-11-10 16:04:54



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